ما هي طرق الاختبار غير المتلف للحامات ， أين الاختلاف

الاختبار غير المتلف هو استخدام خصائص الصوت والضوء والمغناطيسية والكهرباء لاكتشاف ما إذا كان هناك عيب أو عدم تجانس في الكائن المراد فحصه دون الإضرار أو التأثير على أداء الكائن المراد فحصه ، ولإعطاء الحجم وموضع وموقع الخلل.المصطلح العام لجميع الوسائل التقنية لتحديد الحالة الفنية للعنصر الذي تم فحصه (مثل ما إذا كان مؤهلاً أم لا ، والعمر المتبقي ، وما إلى ذلك)

طرق الاختبار غير المدمرة الشائعة الاستخدام: اختبار الموجات فوق الصوتية (UT) ، اختبار الجسيمات المغناطيسية (MT) ، اختبار اختراق السائل (PT) واختبار الأشعة السينية (RT).

اختبار بالموجات فوق الصوتية

UT (الاختبار بالموجات فوق الصوتية) هو أحد طرق الاختبار الصناعية غير المدمرة.عندما تدخل موجة فوق صوتية إلى جسم ما وتواجه عيبًا ، سينعكس جزء من الموجة الصوتية ، ويمكن لجهاز الإرسال والاستقبال تحليل الموجة المنعكسة ، ويمكن اكتشاف الخلل بدقة شديدة.ويمكنه عرض موضع وحجم العيوب الداخلية ، وقياس سماكة المواد ، وما إلى ذلك.
مزايا الاختبار بالموجات فوق الصوتية:
1. قدرة اختراق كبيرة ، على سبيل المثال ، يمكن أن يصل عمق الكشف الفعال في الفولاذ إلى أكثر من متر واحد ؛
2. بالنسبة للعيوب المستوية مثل الشقوق والطبقات البينية وما إلى ذلك ، تكون حساسية الكشف عالية ، ويمكن قياس العمق والحجم النسبي للعيوب ؛
3. الجهاز محمول ، العملية آمنة ، ومن السهل تحقيق الفحص الأوتوماتيكي.
عيب:
ليس من السهل فحص قطع العمل ذات الأشكال المعقدة ، ويجب أن يكون السطح المراد فحصه بدرجة معينة من النعومة ، ويجب ملء الفجوة بين المسبار والسطح المراد فحصه بأداة اقتران لضمان اقتران صوتي كافٍ.

اختبار الجسيمات المغناطيسية

بادئ ذي بدء ، دعونا نفهم مبدأ اختبار الجسيمات المغناطيسية.بعد تمغنط المادة المغناطيسية وقطع العمل ، بسبب وجود انقطاع ، تتشوه خطوط المجال المغناطيسي على السطح وبالقرب من سطح قطعة العمل محليًا ، مما ينتج عنه مجال مغناطيسي للتسرب ، والذي يمتص المسحوق المغناطيسي المطبق على سطح قطعة العمل ، ويشكل مجال مغناطيسي مرئي تحت الضوء المناسب.آثار ، وبالتالي تظهر موقع وشكل وحجم الانقطاع.
قابلية تطبيق اختبار الجسيمات المغناطيسية وقيودها هي:
1. فحص الجسيمات المغناطيسية مناسب لاكتشاف الانقطاعات الصغيرة الحجم على السطح وبالقرب من سطح المواد المغناطيسية ، والفجوة ضيقة للغاية ويصعب رؤيتها بالعين المجردة.
2. يمكن لفحص الجسيمات المغناطيسية الكشف عن الأجزاء في مواقف مختلفة ، ويمكنه أيضًا الكشف عن أنواع مختلفة من الأجزاء.
3. يمكن العثور على عيوب مثل الشقوق ، والشوائب ، وخطوط الشعر ، والبقع البيضاء ، والطيات ، والسدود الباردة ، والرخاوة.
4. اختبار الجسيمات المغناطيسية لا يمكنه الكشف عن مواد الفولاذ المقاوم للصدأ الأوستنيتي واللحامات الملحومة بأقطاب من الفولاذ الأوستنيتي المقاوم للصدأ ، ولا يمكنه الكشف عن المواد غير المغناطيسية مثل النحاس والألمنيوم والمغنيسيوم والتيتانيوم.من الصعب العثور على تجاويف وطيات ذات خدوش ضحلة على السطح ، وثقوب عميقة مدفونة ، وزوايا أقل من 20 درجة مع سطح قطعة العمل.

يتميز لحام Xinfa بجودة ممتازة ومتانة قوية ، لمزيد من التفاصيل ، يرجى التحقق من:https://www.xinfatools.com/welding-cutting/

اختبار اختراق السائل

المبدأ الأساسي لاختبار اختراق السائل هو أنه بعد طلاء سطح الجزء بأصباغ فلورية أو أصباغ ملونة ، يمكن أن يتغلغل المخترق في عيوب فتح السطح تحت تأثير الشعيرات الدموية لفترة من الزمن ؛بعد إزالة المخترق الزائد على سطح الجزء ، يتم تطبيق مطور A على سطح الجزء.

وبالمثل ، تحت تأثير الشعيرات الدموية ، يجذب عامل التصوير السائل المخترق المحتجز في العيب ، ويتسرب السائل المخترق مرة أخرى إلى عامل التصوير ، وتحت مصدر ضوء معين (ضوء فوق بنفسجي أو ضوء أبيض) ، أثر يتم عرض السائل المخترق عند الخلل ، (أصفر-أخضر مضان أو أحمر فاتح) ، وذلك للكشف عن التشكل وتوزيع العيوب.
مزايا اختبار الاختراق هي:
1. يمكنها الكشف عن المواد المختلفة.
2. حساسية عالية.
3. عرض بديهي ، عملية مريحة وتكلفة كشف منخفضة.
مساوئ اختبار الاختراق هي:
1. إنها غير مناسبة لفحص قطع العمل المصنوعة من المواد السائبة المسامية وقطع العمل ذات الأسطح الخشنة.
2. يمكن أن يكشف اختبار الاختراق فقط عن التوزيع السطحي للعيوب ، ومن الصعب تحديد العمق الفعلي للعيوب ، لذلك من الصعب إجراء تقييم كمي للعيوب.تتأثر نتيجة الاكتشاف أيضًا بشكل كبير بالمشغل.

فحص الأشعة السينية

آخرها ، الكشف بالأشعة ، لأن الأشعة السينية ستفقد بعد المرور عبر الجسم المشع ، والمواد المختلفة ذات السماكات المختلفة لها معدلات امتصاص مختلفة لها ، ويتم وضع الفيلم السلبي على الجانب الآخر من الجسم المشع ، والتي ستكون مختلفة بسبب شدة الأشعة المختلفة.يتم إنشاء الرسومات المقابلة ، ويمكن للمراجعين الحكم على ما إذا كان هناك عيب داخل الكائن وطبيعة الخلل وفقًا للصورة.
قابلية تطبيق الاختبارات الشعاعية وقيودها:
1. إنه أكثر حساسية لاكتشاف عيوب من نوع الحجم ، ومن السهل توصيف العيوب.
2. من السهل الاحتفاظ بالسلبيات الشعاعية ويمكن تتبعها.
3. عرض شكل ونوع العيوب بصريًا.
4. العيب هو أن العمق المدفون للعيب لا يمكن تحديده.في نفس الوقت ، سمك الكشف محدود.يجب غسل الفيلم السلبي بشكل خاص ، وهو ضار بجسم الإنسان ، والتكلفة باهظة.
بشكل عام ، يعد الكشف عن الخلل بالموجات فوق الصوتية والأشعة السينية مناسبًا للكشف عن العيوب الداخلية ؛من بينها ، الموجات فوق الصوتية مناسبة للأجزاء ذات الشكل المنتظم لأكثر من 5 مم ، ولا تستطيع الأشعة السينية تحديد عمق دفن العيوب ولديها إشعاع.اختبار الجسيمات المغناطيسية والاختراق مناسب للكشف عن عيوب سطح المكونات ؛من بينها ، يقتصر اختبار الجسيمات المغناطيسية على اكتشاف المواد المغناطيسية ، ويقتصر الاختبار المخترق على اكتشاف عيوب فتح السطح.